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可焊性测试仪
SP-2
SP张力法采用了（程序升温法）
本产品STM为表面贴装锡膏?元件电极?打印基板的可焊性的测试
【特点】
●适合无铅时湿润测试（锡膏?零件?温度条件）
●可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
●可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
●能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有预热机能?内藏强力加热 ＞
●可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性
＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
●由电脑（专用系统）的设定输入?测量操作?润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
●也可以做评估焊锡丝的测试
【规格】
项目
规格
负荷传感器 原理 电子平衡传感器
测定范围 10.00gf～-5.00g
测定精度 ±（10mgf＋1digits） ※除振动的误差外
分辨能 900mgf未满：0.001gf 900mgf以上：0.005gf
温度传感器 测定范围 0℃～300℃
测定精度 ±3℃
加热装置 炉内温度 室温～300℃
O2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定 （1）预热温度
（2）预热时间
（3）温度上升速度 标准3℃／秒
（4）较高温度
（5）较高温度时间
融点设定 预先设定焊锡的溶点
桌台移动 自动：电脑控制
手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）
数据输出 RS232C（本公司专用的格式）
气体供给 原来气体压：0.2～0.5MPa(约2～5kgf／cm2)
调整气体压：0.2MPa(约2kgf／cm2)
电源 AC100V 50／60Hz 700W
【其他】
付属品 手动印刷机
金属罩（铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）
测定装备（铜板、铜试验片）
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气扇、
选项 O2浓度计、立体显微镜
润湿平衡法测定治具
重量 约20kg（本体）
